画图顺序

1. 主控芯片
2. 电源
3. 下载烧写电路
4. 引脚引出

元件注意事项

引脚按照官方的顺序排列
关于电容放置尽量放近元件

布线注意事项：

信号线8-10mil
电源线30-50mil
GND 铺铜

PCB注意事项

1. 主控芯片，相关芯片，电源
2. 尽量走顶层
3. 有天线的地方一定要镂空下面不能铺铜

单位换算：

1uF=1000nF
1nF=1000pF
1mil=0.0254mm

贴片类型对应功率

0805：1/8w 0603：1/10w 1206 1/4w

功率计算公式：P=U²/R

LED发光二极管压降及额定电流

红色发光二极管的压降为2.0-2.2V
黄色发光二极管的压降为1.8-2.0V
绿色发光二极管的压降为3.0-3.2V
正常发光时额定电流为20mA

PCB连线步骤：

1. 主控线芯片
2. 体型较大芯片
3. 电阻电容

绘制PCB快捷键

快速放线 P+T
直接转换单位 Ctrl+q
改字体 E+N
看某条线路连接 Ctrl+鼠标左键
隐藏丝线 N+Hide Connections

焊盘

定位焊盘 通孔：130mil XY：170mil

Minimum Solder Mask sliver 阻焊
Silk To Solder Mask Clearance 丝印在焊盘上 Electrical 0mil Clearance 最小间隔6mil
Silk To Silk Clearance 丝印与其它丝印 0mil

过孔与线距离最小0.152mm（6mil）
过孔规则：最大0.6mm直径 最小0.3mm孔径
Width 规则 Min 5mil Max 100mil
（2021.10.15）